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真空镀膜技术及其特点
1、在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发（或溅射），使其沉积在被涂覆的物体（称基片、基板或者基体）上的方法称为真空镀膜法。
在材料的表面上，镀上一层薄膜，就能使该种材料具有很多新的物理和化学性能。过去在物体表面上镀膜作为物体表面改性的一种方法，多采用湿度镀膜法，即电镀法和化学镀法。电镀法中被电解的离子镀到作为电解液另一个电极的基本表面上。故此，这种镀膜的基体应是良导体，而且膜层厚度难于控制；化学镀法是应用化学还原原理，使镀膜材料溶液迅速参加还原反应，沉积在基体上。这两种方法不但膜的附着强度差，膜层厚度不匀，而且还会产生大量的废液而造成公害。因此它们在薄膜制备工艺上受到了很大的限制。
2、真空镀膜法是一种新的镀膜工艺，由于薄膜制备工艺是在真空条件下进行的，故称真空镀膜法。亦称干式镀膜法。它与湿式镀膜法相比较具有以下特点：
●真空下制备薄膜，环境清洁，膜不易受污染，可获得致密性好、纯度高、膜度均匀的涂层。
●膜材和基体材料有广泛的选择性，薄膜厚度可进行控制，可以制备各种不同的功能性薄膜。
●膜与基体附着强度好，膜层牢固。
●不产生废液，避免对环境的污染。
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作者:德耐尔@德耐尔空压机 空压机修订日期：2017-05-26
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